AIインフラ・半導体 SK hynixの「iHBM」とは？AI半導体最大の壁「熱」をメモリ内部から潰す次世代HBM5冷却アーキテクチャを徹底解説
【エグゼクティブ・サマリー】SK hynixが、HBM最大の弱点である「熱」をパッケージ内部の発生源で直接処理する新冷却技術「iHBM」を発表し、熱抵抗を30%削減冷却素子（ICE）を最も発熱が激しいチップ間インターフェース（D2D PHY...
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