半導体

AIインフラ・半導体

ムーアの法則の終焉か?Huaweiが放つ「Tau則」と回路を折り畳む新技術LogicFoldingの正体──EUV制裁を回避する1.4nm級チップ構想を徹底解剖

【エグゼクティブ・サマリー】Huaweiが微細化の常識を覆す新指針「Tau(τ)スケーリング則」を発表し、トランジスタを小さくする競争から「信号が動く時間を短くする」競争へとルールそのものを書き換えようとしている。中核となるLogicFol...
AI開発・自動化

SpaceXが18兆円で半導体工場「Terafab」申請──マスクが狙う垂直統合AIインフラがTSMC体制を揺るがす理由

【エグゼクティブ・サマリー】SpaceXがテキサス州に総額最大1190億ドル(約18兆円)規模の半導体ファブ建設を法的申請。米CHIPS法の予算527億ドルを単独で凌駕する規模である。当初20億ドルだった「Terafab」構想がわずか8ヶ月...
次世代通信ネットワーク

脱NVIDIAの切り札か?Arm・SK・Rebellionsが挑む「主権的AIインフラ」と空冷NPUの衝撃

【エグゼクティブ・サマリー】韓国SK Telecom、Rebellions、英Armの3社が提携し、特定ベンダーに依存しない主権的AI(Sovereign AI)インフラの構築計画を発表しました 。Arm初の内製CPUとRebellions...
AIインフラ・半導体

Anthropic、2027年から3.5GWのGoogle TPU確保——BroadcomがNVIDIA対抗のカスタムASIC供給で業界の実装レイヤーを独占する構造が鮮明に

【エグゼクティブ・サマリー】AnthropicがBroadcom経由で2027年から3.5GW規模のGoogle TPUキャパシティを確保。2026年稼働予定の1GWと合算し、合計4.5GW超の専用AIコンピュートを手中に収めるAnthro...
次世代通信ネットワーク

SKTとNTTドコモが牽引する「AI-RAN」への道筋:vRANから6Gへ向かう通信インフラの劇的進化

【エグゼクティブ・サマリー】SKTとNTTドコモが共同で、次世代通信網の要となるvRANおよびAI-RANの技術要件を定義したホワイトペーパーを発表。従来のハードウェア依存からの脱却だけでなく、AIをネットワーク制御にネイティブ統合し、干渉...
AIインフラ・半導体

Armが自社製サーバーCPU「AGI CPU-1」を発表——エージェンティックAI時代を見据えたアーキテクチャの全貌と業界インパクト

【エグゼクティブ・サマリー】 Arm Holdingsが、自社初のサーバー向けCPU「AGI CPU-1」を発表。136コア・300W TDPというx86を圧倒する電力効率を武器に、MetaとOpenAIを初期顧客として確保した。エージェン...
AIインフラ・半導体

Armが35年で初のシリコン販売へ:136コアAGI CPUがデータセンターのCPU競争を塗り替える

【エグゼクティブ・サマリー】 Armが創業35年にして初めて自社ブランドの完成シリコン「AGI CPU」を発売。TSMCの3nmプロセスに136個のNeoverse V3コアを集積し、MetaやOpenAIをリードパートナーとして据えた本チ...
AIインフラ・半導体

Arm、自社製チップ「Arm AGI CPU」を電撃発表。エージェント型AIインフラを牽引する136コア設計の衝撃と業界再編のシナリオ

【エグゼクティブ・サマリー】Armが従来のIPライセンス事業から脱却し、自社設計・販売のデータセンター向け「Arm AGI CPU」を正式に発表。136基のNeoverse V3コア、12ch DDR5-8800、CXL対応を誇り、次世代の...