AIインフラ・半導体 中国半導体の自己評価「5〜10年の遅れ」が示すAIインフラ競争の構造的断層:MLCCから6Gまで、サプライチェーン危機の深層
【エグゼクティブ・サマリー】 中国の大手半導体企業トップ自らが「自動車・データセンター向けチップで西側に5〜10年の遅れがある」と公式の場で認めた。遅れの原因は設計力の問題にとどまらず、製造装置・MLCC(積層セラミックコンデンサ)・技術人...
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